LinkedIn YouTube Facebook
Szukaj
Szukaj

Newsletter

Proszę czekać.

Dziękujemy za zgłoszenie!

Wstecz
SoM / SBC

30.12.2014

Farnell element14 oferuje ekspander z komunikacją NFC dla komputera Raspberry Pi

Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży płytkę rozszerzeniową pozwalającą na dodanie do komputera Raspberry Pi komunikacji NFC. Płytka o nazwie EXPLORE-NFC pozwala na realizację projektów z komunikacją NFC działającą we wszystkich trybach: odczytu, tryby P2P oraz emulacji kart.

EXPLORE-NFC jest oparta na opracowanym przez NXP Semiconductors układzie PN512. Wyposażenie płytki obejmuje też zintegrowaną antenę wysokiej jakości i złącze komunikacyjne. Dla zestawu przygotowany został dedykowany pakiet oprogramowania.

Potencjalne zastosowania technologii NFC obejmują konfigurację i rejestrację urządzeń, zestawianie połączeń, płatności zbliżeniowe, programy lojalnościowe , zabezpieczenie dostępu fizycznego i inteligentne liczniki.

Cechy płytki:

  • Tryb czytnika z obsługą wszystkich czterech typów tagów NFC, kart płatniczych i dowodów osobistych oraz kart NXP MIFARE
  • Interfejsy SPI oraz I2C wraz referencyjnym stosem oprogramowania dla SPI
  • Zintegrowana antena radiowa wysokiej jakości
  • W komplecie znajduje się karta NFC NXP MIFARE Ultralight zgodna z tagiem NFC typu 2

Płytkę można nabyć w sklepie Farnell element14 Więcej informacji można znaleźć na stronie produktu.

Autor: NXP Semiconductors
Holenderskie przedsiębiorstwo z siedzibą w Eindhoven, zajmujące się produkcją półprzewodników. Do gamy produktów firmy należą tranzystory bipolarne, diody, rozwiązania MOSFET, zasilacze, tyrystory, bramki logiczne i inne.  NXP posiada zakłady produkcyjne w  Niemczech,  Holandii,  Singapurze,  Tajlandii,  Filipinach,  Tajwanie,  Wielkiej Brytanii,  Malezji oraz wynajmuje dwa zakłady w Chinach.
Tagi: news, NFC, NXP Semiconductors, Raspberry Pi

Przeczytaj również:

Układy PHY sieci Ethernet 100/1000BASE-T1 nowej generacji z pojedynczą parą przewodów, wyposażone w zabezpieczenia MACsec, funkcje sieci wrażliwych na opóźnienia (TSN) oraz bezpieczeństwo funkcjonalne
Imec i EV Group prezentują technologię hybrydowego łączenia płytek półprzewodnikowych z odstępem między połączeniami wynoszącym 200 nm oraz rekordową dokładnością pokrycia
Scanway zwiększa przychody, inwestuje w zaplecze produkcyjne i zawiera nowe kontrakty